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93章 (6)
第九十三章 武器、弹药及其零件、附件
39章 (3)
第三十九章 塑料及其制品
59章 (1)
第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
84章 (185)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
87章 (281)
第八十七章 车辆及其零件、附件、但铁道...
靠爆炸药发射的其他火器及类似装置(例如,运动用猎枪及步枪、前装、维利信号枪及其他专为发射信号弹的装置、发射空包弹的左轮手枪和其他手枪、弩无痛捕杀器、抛缆):
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铆接机或类似工具的子弹及其零件(包括弩无痛捕杀器用。)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:型号;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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半导体晶圆制造用自粘圆形抛
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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半导体晶圆制造用自粘圆形抛垫(见第59章注释八)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的 I 线刻机(步进除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氪( KrF )刻机(步进除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )刻机(步进除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没( ArFi )刻机(步进除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的极紫外( EUV )刻机(步进除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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井水泥车、压裂车、混砂车、连续油管车、液氮泵车用底盘(动力装置仅装有压燃活塞内燃发动机,车辆总重量>35吨,装驾驶室)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:发动机类型(柴油、半柴油、汽油等);3:车辆总重量;4:车辆的厂家品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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