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柔光落地灯
数据更新：1970年01月01日
印刷电路板制造用光致抗蚀干膜（105mm<宽度≤610mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷等);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
光刻胶（符合《税则》第三十七章章注二）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分;5:是否含银;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
杀虫剂、杀鼠剂、杀菌剂、除草剂、抗萌剂、植物生长调节剂、消毒剂及类似产品,零售形状、零售包装或制成制剂及成品(例如,经硫磺处理的带子、杀虫灯芯、蜡烛及捕蝇纸)：
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
经纵锯、纵切、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂光或端部接合,厚度超过6毫米：
饰面用单板(包括刨切积层木获得的单板)、制胶合板或类似多层板用单板以及其他经纵锯、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂光、拼接或端部结合,厚度不超过6毫米：
任何一边、端或面制成连续形状(舌榫、槽榫、半槽榫、斜角、V形接头、珠榫、缘饰、刨圆及类似形状)的木材(包括未装拼的拼花地板用板条及缘板),不论其任意一边或面是否刨平、砂光或端部接合：
拉敏木盒及类似品,非落地木家具 （前者用于装珠宝或家具;后者不包括第九十四章的家具）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质（竹制、木制等）;3:种类（如是单一材种注明中文、拉丁文属名及种名）;4:用途;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
濒危木盒及类似品,非落地木家具 （前者用于装珠宝或家具;后者不包括第九十四章的家具）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质（竹制、木制等）;3:种类（如是单一材种注明中文、拉丁文属名及种名）;4:用途;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
