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39章 (10)
第三十九章 塑料及其制品
59章 (1)
第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
84章 (207)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
85章 (94)
第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
17章 (6)
第十七章 糖及糖食
半导体晶圆制造用自粘圆形抛
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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半导体晶圆制造用自粘圆形抛垫(见第59章注释八)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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装备不锈钢外壳、入口和出口内径不超过1.3厘米的工业用袋除尘器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:若为装备不锈钢外壳需注明;4:若为装备不锈钢外壳需注明入口管和出口管内径尺寸;5:原理;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:额定功率(非电动的不需注明额定功率);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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装备不锈钢外壳、入口和出口内径不超过1.3厘米的工业用旋风除尘器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:若为装备不锈钢外壳需注明;4:若为装备不锈钢外壳需注明入口管和出口管内径尺寸;5:原理;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:额定功率(非电动的不需注明额定功率);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的 I 线刻机(步进除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氪( KrF )刻机(步进除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )刻机(步进除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没( ArFi )刻机(步进除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的极紫外( EUV )刻机(步进除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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直缝焊机(电阻焊接,全自动或半自动的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:原理;3:是否为全自动或半自动;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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