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抛光釉
数据更新:2024年10月17日
砑光机或其他滚压机器的滚筒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(适用于XX品牌XX机或通用于XX机等);3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
砑光机或其他滚压机的未列名零件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(适用于XX品牌XX机或通用于XX机等);3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
用激光、其他光、光子束、超声波、放电、电化学法、电子束、离子束或等离子弧处理各种材料的加工机床;水射流切割机:
用其他光或光子束处理的机床
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:功能;3:加工方式;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(后道用)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(前道用 I 线光刻机)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(前道用氟化氪( KrF )光刻机)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;