分类筛选
8442
(2)
制版用的机器、器具及设备（税目84.56至84.6...
8460
(2)
用磨石、磨料或抛光材料对金属或金属陶瓷...
8464
(2)
石料、陶瓷、混凝土、石棉水泥或类似矿物...
8465
(2)
木材、软木、骨、硬质橡胶、硬质塑料或类...
8486
(14)
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆...
泥土、石料、矿石或其他固体(包括粉状、浆状)矿物质的分类、筛选、分离、洗涤、破碎、磨粉混合或搅拌机器;固体矿物燃料陶瓷坯泥、未硬化水泥、石膏材料或其他粉状、浆状矿产品的粘聚或成形机器;铸造用砂模的成形机器：
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齿辊式破碎及磨粉机器（用于泥土、石料、矿石或其他固体物质的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:原理;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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球磨式磨碎或磨粉机（用于泥土、石料、矿石或其他固体物质的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:原理;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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破碎或磨粉用机器（用于泥土、石料、矿石或其他固体物质的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:原理;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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