具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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铁镍合金带材(生产集成电路框架用或显示面板精密金属掩膜版用)（宽度＜600mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（平板、卷材）;3:材质（硅电钢、高速钢等，取向性硅电钢请注明）;4:加工方法（热轧、冷轧）;5:是否其他加工（无其他加工；抛光、磨光或类似处理；表面化学处理包层或叠（迭）层工艺镀层及涂层）;6:成分含量（铁、碳、合金元素、非合金元素的含量）;7:规格（板材的厚度、宽度）;8:涂层种类（电镀锌、涂锌等）;9:钢号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置（掩膜版(mask),投影掩膜版(reticle)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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掩模版
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于XX品牌XX机或通用于XX机等）;3:是否已装配;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具（第90章其他税目未列名的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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