通常作混凝土粒料、铺路、铁道路基或其他路基用的卵石、砾石及碎石,圆石子及燧石,不论是否热处理;矿渣、浮渣及类似的工业残渣,不论是否混有本税目第一部分所列的材料;沥青碎石,税目25.15、25.16所列各种石料的碎粒、碎屑及粉末,不论是否热处理:
卵石,砾石及碎石,圆石子及燧石(通常作混凝土粒料、铺路或其他路基用,不论是否热处理)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:形状;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
利福平及其衍生物、盐
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于制口服、注射还是外用药);3:GTIN;4:CAS;5:其他;
未曝光的摄影感光硬片及平面软片,用纸、纸板及纺织物以外任何材料制成;未曝光的一次成像感光平片,不论是否分装:
未曝光的一次成像感光平片(平面,不论是否分装)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米);11:包装规格(张/盒);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物:
其他经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度(是否形成分立的导电区);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
具有特定形状或装置,供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆、掩模或光罩用等);3:材质(塑料品种);4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
60cm<周长≤180cmV形肋状三角带(硫化橡胶制梯形截面的环形传动带,不论是否开槽)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:材质;5:规格尺寸(外周长);6:截面形状;7:品牌(中文或外文名称);8:GTIN;9:CAS;10:其他;