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44章 (18)
第四十四章 木及木制品; 木炭
65章 (3)
第六十五章 帽类及其零件
84章 (41)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
03章 (5)
第三章 鱼、甲壳动物, 软体动物及其他水...
25章 (2)
第二十五章 盐; 硫磺; 泥土及石料; 石膏...
通常作混凝土粒料、铺路、铁道路基或其他路基用的卵石、砾石及碎石,石子及燧石,不论是否热处理;矿渣、浮渣及类似的工业残渣,不论是否混有本税目第一部分所列的材料;沥青碎石,税目25.15、25.16所列各种石料的碎粒、碎屑及粉末,不论是否热处理:
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卵石,砾石及碎石,石子及燧石(通常作混凝土粒料、铺路或其他路基用,不论是否热处理)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:形状;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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利福及其衍生物、盐
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于制口服、注射还是外用药);3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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未曝光的摄影感光硬片及平面软片,用纸、纸板及纺织物以外任何材料制成;未曝光的一次成像感光片,不论是否分装:
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未曝光的一次成像感光片(平面,不论是否分装)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米);11:包装规格(张/盒);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物:
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其他经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成片、薄片或类似形状;其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度(是否形成分立的导电区);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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半导体晶制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置,供运输或包装半导体晶、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆、掩模或光罩用等);3:材质(塑料品种);4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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60cm<周长≤180cmV形肋状三角带(硫化橡胶制梯形截面的环形传动带,不论是否槽)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:材质;5:规格尺寸(外周长);6:截面形状;7:品牌(中文或外文名称);8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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