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圆刀切片机
数据更新:2024年05月17日
非用醋制作的其他整个或切片番茄
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法(整个、切片等);3:成分含量;4:包装规格;5:品牌(中文或外文名称);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
通常作混凝土粒料、铺路、铁道路基或其他路基用的卵石、砾石及碎石,圆石子及燧石,不论是否热处理;矿渣、浮渣及类似的工业残渣,不论是否混有本税目第一部分所列的材料;沥青碎石,税目25.15、25.16所列各种石料的碎粒、碎屑及粉末,不论是否热处理:
卵石,砾石及碎石,圆石子及燧石(通常作混凝土粒料、铺路或其他路基用,不论是否热处理)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:形状;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物:
经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径超过15.24厘米,但小于20.32厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径在20.32厘米及以上,但小于30.48厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他经掺杂用于工业的晶体切片(包括经掺杂用于电子工业的化学元素及化合物)
其他经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度(是否形成分立的导电区);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
聚对苯二甲酸乙二酯切片,粘数在78毫升/克或以上
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观(形状;透明度;颜色等);3:是否切片;4:成分含量;5:单体单元的种类和比例;6:粘数;7:底料来源(再生料、瓶片料、新料、副牌料);8:级别(正品、非正品);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:签约日期;12:GTIN;13:CAS;14:其他;