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44章
(26)
第四十四章 木及木制品; 木炭
65章
(5)
第六十五章 帽类及其零件
03章
(14)
第三章 鱼、甲壳动物, 软体动物及其他水...
05章
(1)
第五章 其他动物产品
06章
(5)
第六章 活树及其他活植物; 鳞茎、根及类...
其他用未曝光彩色硬片及平面软片（边长≤255mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米）;11:包装规格（张/盒）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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照相制版用其他未曝光软片及硬片（非彩色摄影用,边长≤255mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米）;11:包装规格（张/盒）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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其他用未曝光软片及硬片（非彩色摄影用,边长≤255mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米）;11:包装规格（张/盒）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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其他经掺杂用于电子工业的化学元素，已切成圆片、薄片或类似形状；其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度（是否形成分立的导电区）;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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最小截面尺寸在15厘米及以上的花旗松原木（用油漆着色剂,杂酚油或其他防腐剂处理的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（中文、拉丁文属名、拉丁文种名）;3:加工方法（是否去皮、去边或粗锯成方等）;4:最小截面尺寸;5:长度;6:级别（锯材级、切片级等）;7:是否蓝变;8:是否烘干;9:签约日期;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
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