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圆面地漏
数据更新:2024年05月17日
其他经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;其他经掺杂用于电子工业的化合物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度(是否形成分立的导电区);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
块状或成卷的塑料铺地制品,不论是否胶粘;本章注释九所规定的塑料糊墙品:
氯乙烯聚合物制的铺地制品(块状或成卷的,不论是否胶粘)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:用途;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他塑料制的铺地制品(成卷或块状的,不论是否胶粘)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:用途;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
具有特定形状或装置,供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆、掩模或光罩用等);3:材质(塑料品种);4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
未硫化轮胎翻新用胎面补料胎条
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观(板、片、带等);4:材质(橡胶品种);5:是否硫化;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
人字形胎面轮胎(新充气橡胶轮胎,含胎面类似人字形的,农林车辆及机器用)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:型号;4:辋圈尺寸;5:胎面花纹(人字型胎面或类似胎面等);6:断面宽度;7:品牌(中文或外文名称);8:GTIN;9:CAS;10:其他;
其他新的充气橡胶轮胎(非人字形胎面,农林车辆及机器用)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:型号;4:辋圈尺寸;5:胎面花纹(人字型胎面或类似胎面等);6:断面宽度;7:品牌(中文或外文名称);8:GTIN;9:CAS;10:其他;
其他人字形胎面轮胎(建筑业、采矿业或工业搬运车辆及机器用,辋圈≤61cm,新充气橡胶胎,含类似人字形)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:型号;4:辋圈尺寸;5:胎面花纹(人字型胎面或类似胎面等);6:断面宽度;7:品牌(中文或外文名称);8:GTIN;9:CAS;10:其他;