经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物：
7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片（经掺杂用于电子工业的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度（是否形成分立的导电区）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
直径〉15.24cm的单晶硅片(经掺杂用于电子工业的)
其他经掺杂用于工业的晶体切片(包括经掺杂用于电子工业的化学元素及化合物)
含全氟辛基磺酸及其盐，全氟辛基磺胺或全氟辛基磺酰氯的
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
全氟辛酸的盐类和相关化合物（PFOA类）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:包装规格;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
含全氯氟烃(CFCs)的,不论是否含氢氯氟烃(HCFCs)、全氟烃(PFCs)或氢氟烃(HFCs)
其他含全氯氟烃（CFCs）的混合物，不论是否含氢氯氟烃（HCFCs）、全氟烃（PFCs）或氢氟烃（HFCs）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
含子目2903.41至2903.48对应物质的含氢氯氟烃（HCFCs）混合物，但不含全氯氟烃（CFCs）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
含子目2903.71至2903.75对应物质的含氢氯氟烃（HCFCs）混合物，但不含全氯氟烃（CFCs）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
