制造半导体器件或集成电路用的氟化氪（ KrF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩（ ArF ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式（ ArFi ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的极紫外（ EUV ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用离子注入机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造平板显示器用分步重复光刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
直缝焊管机（电阻焊接式，全自动或半自动的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:原理;3:是否为全自动或半自动;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
螺旋焊管机（电弧（包括等离子弧）焊接式，全自动或半自动的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:原理;3:是否为全自动或半自动;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他电弧(包括等离子弧)焊接机及装置（全自动或半自动的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:原理;3:是否为全自动或半自动;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
