其他集成电路
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
其他集成电路及微电子组件零件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于XX品牌XX机或通用于XX机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备（升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具（第90章其他税目未列名的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他用作处理器及控制器的多元件集成电路（不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
其他用作处理器及控制器的集成电路（不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置(制造半导体器件或集成电路用的)
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
