半导体器件(例如,二极管、晶体管,半导体基换能器);光敏半导体器件,包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池;发光二极管(LED),不论是否与其他发光二极管(LED组装);已装配的压电晶体:
半导体及可控硅等开关元件(不含光敏器件)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否由多个半导体元件构成;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
已装配的压电晶体
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否已装配;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
多元件集成电路中的具有变流功能的半导体模块
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:是否量产(量产或非量产);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
其他用作处理器及控制器的多元件集成电路(不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:是否量产(量产或非量产);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
用作存储器的多元件集成电路(易失性存储器)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:是否量产(量产或非量产);9:容量;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
用作存储器的多元件集成电路(非易失性存储器)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:是否量产(量产或非量产);9:容量;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
用作放大器的多元件集成电路
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:是否量产(量产或非量产);9:GTIN;10:CAS;11:其他;