具有特定形状或装置,供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆、掩模或光罩用等);3:材质(塑料品种);4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫(见第59章注释八)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪( KrF )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式( ArFi )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用的极紫外( EUV )光刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
模块式电脉冲发生器(在15ms内输出电流>100A,密封在防尘罩内,温宽范围大)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功率;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他鲤科鱼(鲫属、草鱼、鲢属、鲮属、青鱼、卡特拉鲃、野鲮属、哈氏纹唇鱼、何氏细须鲃、鲂属)鱼苗
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:状态(活);3:是否为鱼苗;4:拉丁学名;5:GTIN;6:CAS;7:其他;