加工矿物等材料的研磨或抛光机床（加工石料,陶瓷,混凝土,石棉水泥等似矿物材料）
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以刨、铣、钻孔、研磨、抛光、凿榫及其他切削为主的加工中心，加工木材及类似硬质材料的
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加工木材等材料的研磨或抛光机器，含砂磨（加工木材,软木,骨,硬质橡胶,硬质塑料及其他硬质材料）
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制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
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制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
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制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
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其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
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制造半导体器件或集成电路用的 I 线光刻机（步进式除外）
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