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光有源器件
数据更新：2024年12月27日
半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
其他光敏半导体器件（包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌（中文或外文名称）;3:型号;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
浮法玻璃板、片及表面研磨或抛光玻璃板、片,不论是否有吸收、反射或非反射层,但未经其他加工：
有吸收层非夹丝浮法或抛光玻璃板（包括有反射或非反射层的玻璃板、片）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（具有吸收、反射或非反射层的）;3:状态（是否夹丝）;4:形状（板、片）;5:工艺（浮法、表面研磨、抛光）;6:用途;7:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;8:型号;9:规格尺寸（长x宽x厚）;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
夹丝浮法玻璃板、片（包括表面研磨或抛光的,不论是否有吸收或反射层）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:状态（是否夹丝）;3:形状（板、片）;4:工艺（浮法、表面研磨、抛光）;5:用途;6:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;7:型号;8:规格尺寸（长x宽x厚）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
