查询结果：
光敏印垫
数据更新：2024年11月15日
半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
二极管（光敏、发光二极管除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌（中文或外文名称）;3:型号;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
耗散功率＜1W的晶体管（不含光敏晶体管）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:耗散功率;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
耗散功率≥1W的晶体管（不含光敏晶体管）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:耗散功率;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
半导体及可控硅等开关元件（不含光敏器件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否由多个半导体元件构成;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他光敏半导体器件（包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌（中文或外文名称）;3:型号;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
其他光,热,电敏纸,纸板的原纸（未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度（未涂布、未染面等）;5:规格（成条、成卷的宽度或成张的边长）;6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
小卷(张)热敏转印纸（不包括品目4809的纸,宽度≤36cm,不论是否盒装）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类（自印复写纸、热敏转印纸等）;3:规格（成条、成卷的宽度或成张的边长）;4:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
