半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
二极管（光敏、发光二极管除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌（中文或外文名称）;3:型号;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
耗散功率＜1W的晶体管（不含光敏晶体管）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:耗散功率;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
耗散功率≥1W的晶体管（不含光敏晶体管）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:耗散功率;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
半导体及可控硅等开关元件（不含光敏器件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否由多个半导体元件构成;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他光敏半导体器件（包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌（中文或外文名称）;3:型号;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
电气(包括电热气体)、激光、其他光、光子束、超声波、电子束、磁脉冲或等离子弧焊接机器及装置,不论是否兼有切割功能;用于热喷金属或金属陶瓷的电气机器及装置：
其他电气等焊接机器及装置零件（包括激光,其他光,光子束,超声波,电子束磁脉冲等）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于XX品牌XX机或通用于XX机等）;3:若为印刷电路组件制造用需注明;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
光端机及脉冲编码调制设备(PCM)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:通讯方式;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:是否加密;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
波分复用光传输设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:通讯方式;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:是否加密;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
