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光敏陶瓷
数据更新：1970年01月01日
加工木材等材料的研磨或抛光机器，含砂磨（加工木材,软木,骨,硬质橡胶,硬质塑料及其他硬质材料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:加工材料;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
泥土、石料、矿石或其他固体(包括粉状、浆状)矿物质的分类、筛选、分离、洗涤、破碎、磨粉混合或搅拌机器;固体矿物燃料陶瓷坯泥、未硬化水泥、石膏材料或其他粉状、浆状矿产品的粘聚或成形机器;铸造用砂模的成形机器：
专门设计用于制造燃气涡轮发动机/燃气轮机叶片、导向器、机匣等涡轮构型部件的精密铸造中间产品(包括陶瓷型芯、蜡模模组、型壳)的模具
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:适用材料;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:模具材质;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
用石膏、水泥、陶瓷材料的增材制造设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:增材材质;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
用石膏、水泥、陶瓷材料的增材制造设备的零件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于××品牌××机机或通用于××机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机(步进光刻机)
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
