以刨、铣、钻孔、研磨、抛光、凿榫及其他切削为主的加工中心，加工木材及类似硬质材料的
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加工木材等材料的研磨或抛光机器，含砂磨（加工木材,软木,骨,硬质橡胶,硬质塑料及其他硬质材料）
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保护胶涂覆机及染料层旋涂机（光盘生产用,具有独立功能的）
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制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP)
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制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
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其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
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其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置
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