制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式（ ArFi ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的极紫外（ EUV ）光刻机（步进式除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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未列名制造半导体器件或集成电路用的光刻设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用光刻设备用零件及附件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于XX品牌XX机或通用于XX机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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半导体及可控硅等开关元件（不含光敏器件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否由多个半导体元件构成;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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其他光敏半导体器件（包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌（中文或外文名称）;3:型号;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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