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17章 (6)
第十七章 糖及糖食
30章 (2)
第三十章 药品
32章 (3)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
34章 (1)
第三十四章 肥皂、有机表面活性剂、洗涤...
35章 (1)
第三十五章 蛋白类物质; 改性淀粉; 胶; ...
润滑剂(包括以润滑剂为基本成分的切削油制剂、螺栓或螺母松开剂、防锈或防腐蚀制剂及脱模剂)及用于纺织材料、皮革、毛皮或其他材料油脂处理的制剂,但不包括以石油或从沥青矿物提取的油类为基本成分(按重量计不低于70%)的制剂:
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专门或主要用于显示屏或触摸屏制造的光学透明膜黏合剂和固化液体黏合剂(包括以人造树脂(环氧树脂除外)为基本成分的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂需注明英文品名;3:用途(如显示屏或触摸屏制造用等);4:包装规格;5:遮光包装需注明;6:成分含量;7:光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂需注明透光率;8:光学透明膜黏合剂需注明断差吸收能力;9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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未曝光的X感光硬片及平面软片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米);11:包装规格(张/盒);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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成卷的未曝光的X感光胶片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米),包括涂布和白边面积之和;11:包装规格(张/盒或平方米/卷);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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印刷电路板制造用致抗蚀干膜(指宽度>610mm,长度>200m)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米),包括涂布和白边面积之和;11:包装规格(张/盒或平方米/卷);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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印刷电路板制造用致抗蚀干膜(105mm<宽度≤610mm)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸(长x宽x厚度);8:品牌(中文或外文名称);9:型号;10:总面积(平方米),包括涂布和白边面积之和;11:包装规格(张/盒或平方米/卷);12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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刻胶(符合《税则》第三十七章章注二)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分;5:是否含银;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置,供运输或包装半导体晶圆、掩模或罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆、掩模或光罩用等);3:材质(塑料品种);4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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经纵锯、纵切、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂或端部接合,厚度超过6毫米:
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