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内发光佛像
数据更新：2024年11月15日
半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
种用硬粒小麦（配额内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否种用;3:是否硬粒;4:种类（白麦、红麦、冬麦、春麦）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他硬粒小麦（配额内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否种用;3:是否硬粒;4:种类（白麦、红麦、冬麦、春麦）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他种用小麦及混合麦（配额内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否种用;3:是否硬粒;4:种类（白麦、红麦、冬麦、春麦）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他小麦及混合麦（配额内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否种用;3:是否硬粒;4:种类（白麦、红麦、冬麦、春麦）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
种用玉米（配额内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否种用;3:转（非转）基因请注明;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
其他玉米（配额内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否种用;3:转（非转）基因请注明;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
种用长粒米稻谷（配额内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:加工方法 （去壳、未去壳）;4:粒长;5:长宽比;6:包装规格;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他种用稻谷（配额内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:加工方法 （去壳、未去壳）;4:粒长;5:长宽比;6:包装规格;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他长粒米稻谷（配额内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类;3:加工方法 （去壳、未去壳）;4:粒长;5:长宽比;6:包装规格;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
