查询结果：
内饰材料
数据更新：2024年11月15日
主要作编结用的植物材料(例如,竹、藤、芦苇、灯芯草、柳条、酒椰叶,已净、漂白或染色的谷类植物的茎秆,椴树皮)：
其他灯芯草属植物材料（已净、漂白或染色的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（主要作编结用）;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
未列名主要用作编结用的植物材料（已净、漂白或染色的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（主要作编结用）;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
通常作混凝土粒料、铺路、铁道路基或其他路基用的卵石、砾石及碎石,圆石子及燧石,不论是否热处理;矿渣、浮渣及类似的工业残渣,不论是否混有本税目第一部分所列的材料;沥青碎石,税目25.15、25.16所列各种石料的碎粒、碎屑及粉末,不论是否热处理：
矿渣,浮渣及类似的工业残渣（不论是否混有25171000所列的材料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:来源（是否矿渣、浮渣、残渣等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
铀233及其化合物（包括呈金属、合金、化合物或浓缩物形态的各种材料）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:放射性元素成分;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
无菌外科肠线、类似的无菌缝合材料,无菌昆布及其塞条（无菌吸收性止血材料,无菌抗粘连阻隔材料,外伤创口闭合用无菌粘合胶布）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:无菌请注明;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:包装规格;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
润滑剂(包括以润滑剂为基本成分的切削油制剂、螺栓或螺母松开剂、防锈或防腐蚀制剂及脱模剂)及用于纺织材料、皮革、毛皮或其他材料油脂处理的制剂,但不包括以石油或从沥青矿物提取的油类为基本成分(按重量计不低于70％)的制剂：
含有石油类的处理纺织等材料制剂（指含石油或沥青矿物油(重量＜70%)的制剂）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:从石油或沥青提取矿物油类的百分比含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
