用于检测温度的半导体基传感器（（P））
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
二极管（光敏、发光二极管除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌（中文或外文名称）;3:型号;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
耗散功率＜1W的晶体管（不含光敏晶体管）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:耗散功率;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
耗散功率≥1W的晶体管（不含光敏晶体管）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:耗散功率;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
半导体及可控硅等开关元件（不含光敏器件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否由多个半导体元件构成;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他光敏半导体器件（包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌（中文或外文名称）;3:型号;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
