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44章
(3)
第四十四章 木及木制品; 木炭
02章
(18)
第二章 肉及食用杂碎
12章
(1)
第十二章 含油子仁及果实; 杂项子仁及果...
17章
(6)
第十七章 糖及糖食
27章
(2)
第二十七章 矿物燃料、矿物油及其蒸馏产...
未曝光的X光感光硬片及平面软片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米）;11:包装规格（张/盒）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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成卷的未曝光的X光感光胶片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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印刷电路板制造用光致抗蚀干膜（指宽度＞610mm,长度＞200m）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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印刷电路板制造用光致抗蚀干膜（105mm<宽度≤610mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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光刻胶（符合《税则》第三十七章章注二）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分;5:是否含银;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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胶态或半胶态石墨
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:状态;4:加工工艺;5:成分含量;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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初级形状的半芳香族聚酰胺及其共聚物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:外观（形状；透明度；颜色等）;3:是否切片;4:成分含量;5:单体单元的种类和比例;6:底料来源（再生料、瓶片料、新料、副牌料）;7:级别（正品、非正品）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:签约日期;11:用途（薄膜级、注射级、吹塑级、注塑级、拉丝级、电缆级等）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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