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半导体配套
数据更新：1970年01月01日
测试或检验半导体晶圆或器件（包括集成电路）用的仪器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:是否带记录装置;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:测试结果显示内容（例如，电压值、电流值等）;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具（第90章其他税目未列名的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
机床用成套数控伺服装置（包括CNC操作单元，带有配套的伺服放大器和伺服电机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:原理;4:功能;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
印刷机用成套数控伺服传动装置（包括运动控制器或可编程序自动控制器、人机界面单元，带有配套的伺服驱动器和伺服电机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:原理;4:功能;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
专门或主要用于半导体或平板显示屏制造的真空泵（（P））
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆或平板显示屏制造用等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:抽气速率（m3/s或L/s）;6:抽气量（Pam3/s或Pal/s）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
其他具有变流功能的半导体模块
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:是否封装;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
用于检测温度的半导体基传感器（（P））
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
