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32章
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第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
39章
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第三十九章 塑料及其制品
40章
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第四十章 橡胶及其制品
59章
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第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
68章
(1)
第六十八章 石料、石膏、水泥、石棉、云...
半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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硫化橡胶制其他卫生及医疗用品（包括奶嘴,不论有无硬质橡胶配件,硬化橡胶的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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碳化硅外延生产设备用石墨配件（金属含量≤5ppm）（高纯度（>99.9%）、高强度（抗折强度>30Mpa）、高密度（>1.73克/立方厘米）制品除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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电灯用未封口玻璃外壳及玻璃零件（未装有配件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（制灯泡、阴极射线管等）;3:加工方法（用荧光物质衬里、未封口无配件等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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显像管玻壳及其零件（未装有配件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（制灯泡、阴极射线管等）;3:加工方法（用荧光物质衬里、未封口无配件等）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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