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30章
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第三十章 药品
32章
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第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
33章
(9)
第三十三章 精油及香膏; 芳香料制品及化...
36章
(9)
第三十六章 炸药; 烟火制品; 火柴; 引火合...
38章
(3)
第三十八章 杂项化学产品
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备（升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用光刻设备用零件及附件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（适用于XX品牌XX机或通用于XX机等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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具有变流功能的半导体模块（自动数据处理设备机器及组件、电讯设备用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:是否封装;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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不带录制装置的其他唱机,不论是否带有扬声器（使用磁性、光学或半导体媒体的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:使用媒介;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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其他声音录制或重放设备（使用磁性、光学或半导体媒体的除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:使用媒介;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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