其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备(升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
制造半导体器件或集成电路用光刻设备用零件及附件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(适用于XX品牌XX机或通用于XX机等);3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
多元件集成电路中的具有变流功能的半导体模块
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:是否量产(量产或非量产);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
测试或检验半导体晶圆或器件(包括集成电路)用的仪器
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:是否带记录装置;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:测试结果显示内容(例如,电压值、电流值等);8:GTIN;9:CAS;10:其他;
制造半导体器件(包括集成电路)时检验半导体晶圆、器件(包括集成电路)或检测光掩模或光栅用的仪器和器具(第90章其他税目未列名的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;