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39章 (2)
第三十九章 塑料及其制品
59章 (1)
第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
84章 (49)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
85章 (72)
第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
90章 (28)
第九十章 光学、照相、电影、计量、检验...
制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式( ArFi )刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 » null
制造半导体器件或集成电路用的极紫外( EUV )刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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未列名制造半导体器件或集成电路用的刻设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用刻设备用零件及附件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(适用于XX品牌XX机或通用于XX机等);3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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半导体器件(例如,二极管、晶体管,半导体基换能器);半导体器件,包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池;发光二极管(LED),不论是否与其他发光二极管(LED组装);已装配的压电晶体:
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半导体及可控硅等开关元件(不含敏器件)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否由多个半导体元件构成;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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其他半导体器件(包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:品牌(中文或外文名称);3:型号;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
相关产品 » null
制造半导体器件(包括集成电路)时检验半导体晶圆、器件(包括集成电路)或检测掩模或光栅用的仪器和器具(第90章其他税目未列名的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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未加香料或着色剂的甜菜原糖(按重量计干燥状态的糖含量低于旋读数99.5度(配额内))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法(未加香料或着色剂);3:按重量计干燥状态的糖含量对应的旋光度;4:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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