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28章 (4)
第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
32章 (1)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
38章 (3)
第三十八章 杂项化学产品
39章 (2)
第三十九章 塑料及其制品
44章 (12)
第四十四章 木及木制品; 木炭
电子工业用直径≥30cm单晶硅(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子工业用7.5cm≤直径<30cm单晶硅(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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电子工业用直径<7.5cm单晶硅(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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经掺杂用于电子工业的硒晶体
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌(中文或外文名称);6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径超过15.24厘米,但小于20.32厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径在20.32厘米及以上,但小于30.48厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
相关产品 » null
其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置,供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆、掩模或光罩用等);3:材质(塑料品种);4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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