分类筛选
84章
(168)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
85章
(129)
第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
17章
(1)
第十七章 糖及糖食
32章
(3)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
39章
(2)
第三十九章 塑料及其制品
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（后道用）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
系统形式报验的高性能数字计算机（计算机指自动数据处理设备，高性能数字计算机是指调整后峰值性能（APP）大于8.0加权每秒万亿次浮点运算的数字计算机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:机型;3:配置（系统组成部件）;4:是否以系统形式报验;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:操作系统;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
相关产品 »
null
氧化、扩散、退火及其他热处理设备（制造半导体器件或集成电路用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用 I 线光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机（前道用氟化氪（ KrF ）光刻机）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
未列名制造半导体器件或集成电路用的光刻设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
塑封机（主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
引线键合装置（主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 »
null
