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32章
(1)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
39章
(2)
第三十九章 塑料及其制品
59章
(1)
第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
70章
(2)
第七十章 玻璃及其制品
73章
(1)
第七十三章 钢铁制品
飞机发动机用滚针轴承（包括保持架和滚针组件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:结构类型;3:滚柱直径、长度;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他滚针轴承（包括保持架和滚针组件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:结构类型;3:滚柱直径、长度;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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三环、二环偏心滚动轴承，飞机发动机主推进轴用滚子轴承除外（包括保持架和滚子组件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:结构类型;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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飞机发动机主推进轴用滚子轴承（包括保持架和滚子组件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:结构类型;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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其他圆柱形滚子轴承（包括保持架和滚子组件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:结构类型;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
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氧化、扩散、退火及其他热处理设备（制造半导体器件或集成电路用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置（化学气相沉积装置(CVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置（物理气相沉积装置(PVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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