具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具（第90章其他税目未列名的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
水泥构件的木模板
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（建筑用）;3:材质（木制等）;4:种类（如是单一材种注明中文、拉丁文属名及种名）;5:规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
半导体晶片生产用石英反应管及夹持器（熔融石英或其他熔融硅石制）（用于插入熔化和氧化炉内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质（熔融石英或其他熔融硅石制）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
半导体晶片生产用石英反应管及夹持器（用于插入熔化和氧化炉内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质（玻璃制）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
铁镍合金带材(生产集成电路框架用或显示面板精密金属掩膜版用)（宽度＜600mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:形状（平板、卷材）;3:材质（硅电钢、高速钢等，取向性硅电钢请注明）;4:加工方法（热轧、冷轧）;5:是否其他加工（无其他加工；抛光、磨光或类似处理；表面化学处理包层或叠（迭）层工艺镀层及涂层）;6:成分含量（铁、碳、合金元素、非合金元素的含量）;7:规格（板材的厚度、宽度）;8:涂层种类（电镀锌、涂锌等）;9:钢号;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
钢铁制脚手架模板坑凳用支柱及类似设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（支撑用等）;3:材质;4:种类（脚手架等）;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
