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68章
(14)
第六十八章 石料、石膏、水泥、石棉、云...
39章
(40)
第三十九章 塑料及其制品
59章
(30)
第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
70章
(45)
第七十章 玻璃及其制品
84章
(409)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
碳化硅外延生产设备用石墨配件（金属含量≤5ppm）（高纯度（>99.9%）、高强度（抗折强度>30Mpa）、高密度（>1.73克/立方厘米）制品除外）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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半导体晶片生产用石英反应管及夹持器（熔融石英或其他熔融硅石制）（用于插入熔化和氧化炉内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质（熔融石英或其他熔融硅石制）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件：制造单晶柱或晶圆用的机器及装置：
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氧化、扩散、退火及其他热处理设备（制造半导体器件或集成电路用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置（化学气相沉积装置(CVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置（物理气相沉积装置(PVD)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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