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32章
(1)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
39章
(2)
第三十九章 塑料及其制品
59章
(1)
第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
70章
(2)
第七十章 玻璃及其制品
84章
(33)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
半导体器件封装材料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:施工状态下挥发性有机物含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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半导体晶片生产用石英反应管及夹持器（熔融石英或其他熔融硅石制）（用于插入熔化和氧化炉内）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质（熔融石英或其他熔融硅石制）;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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专门或主要用于半导体或平板显示屏制造的真空泵（（P））
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆或平板显示屏制造用等）;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:抽气速率（m3/s或L/s）;6:抽气量（Pam3/s或Pal/s）;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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半导体制冷式家用型冷藏箱
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（是否家用）;3:原理;4:容积;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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氢－低温蒸馏塔（温度≤238℃,压力为0.55兆帕,内径≥1米等条件）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:原理;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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