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单晶硅芯片
数据更新：1970年01月01日
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径＜30cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒（按重量计含硅量不少于99.99%）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（用于电子工业等）;3:加工方法（经掺杂等）;4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置（制造单晶柱或晶圆用的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌（中文或外文名称）;5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
安全芯片（不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
安全芯片（不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:应用场景;3:功能;4:是否封装;5:是否切割;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:是否量产（量产或非量产）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
