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29章 (6)
第二十九章 有机化合品
39章 (43)
第三十九章 塑料及其制品
44章 (29)
第四十四章 木及木制品; 木炭
85章 (17)
第八十五章 电机、电气设备及其零件; 录...
11章 (6)
第十一章 制粉工业产品; 麦芽; 淀粉; 菊...
三唑酮,醚草,三唑醇,唑草酮,苄氯三唑醇,戊菌唑,粉唑醇,环菌唑,叶菌唑,灭菌唑,种菌唑,四氯喹噁啉,己唑醇,腈苯唑,亚胺唑,四氟醚唑,氟环唑,包括联苯三唑醇,腈菌唑,环丙唑醇,戊唑醇,氟唑,申嗪霉素,氟喹唑,哒螨灵(喹螨醚,氟草,氟咯草酮)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:签约日期;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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氨基树脂板,片,膜,箔,扁条(非泡沫料的,未用其他材料强化、层、支撑)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观(颜色;形状等);4:成分;5:规格尺寸;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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木制圆签、圆棒、冰果棒、舌片及类似一次性制品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质(木制等);3:种类(如是单一材种注明中文、拉丁文属名及种名);4:是否是一次性产品;5:规格(长、宽、厚、直径等);6:用途;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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半导体器件(例如,二极管、晶体管,半导体基换能器);光半导体器件,包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池;发光二极管(LED),不论是否与其他发光二极管(LED组装);已装配的电晶体:
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经其他加工的谷物(例如,去壳、滚、制片、制成粒状、切片或粗磨),但税目10.06的稻谷、大米除外;谷物胚芽,整粒、滚、制片或磨碎的:
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或制片的燕麦
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类(燕麦、大麦、小麦等);3:制作或保存方法(去壳、滚压、制片等);4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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或制片的大麦
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类(燕麦、大麦、小麦等);3:制作或保存方法(去壳、滚压、制片等);4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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或制片的玉米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类(燕麦、大麦、小麦等);3:制作或保存方法(去壳、滚压、制片等);4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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或制片的其他谷物
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类(燕麦、大麦、小麦等);3:制作或保存方法(去壳、滚压、制片等);4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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整粒或经加工的谷物胚芽(经加工是指滚、制片或磨碎)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:种类(燕麦、大麦、小麦等);3:制作或保存方法(去壳、滚压、制片等);4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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