半导体及可控硅等开关元件(不含光敏器件)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否由多个半导体元件构成;3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
其他主要用于回收贵金属且含有原电池、原电池组、蓄电池、汞开关、源于阴极射线管的玻璃或其他活化玻璃,或含有镉、汞、铅或多氯联苯(PCBs)的电气或电子元件的电子电气废弃物及碎料
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:来源;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
其他含有原电池、原电池组、蓄电池、汞开关、源于阴极射线管的玻璃或其他活化玻璃,或含有镉、汞、铅或多氯联苯(PCBs)的电气、电子组件及印刷电路板(电子电气废弃物及碎料)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:来源;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
其他含有原电池、原电池组、蓄电池、汞开关、源于阴极射线管的玻璃或其他活化玻璃,或含有镉、汞、铅或多氯联苯(PCBs)的电气或电子元件(电子电气废弃物及碎料)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:来源;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
电子工业用直径≥30cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用7.5cm≤直径<30cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子工业用直径<7.5cm单晶硅棒(按重量计含硅量不少于99.99%)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:直径;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(用于电子工业等);3:加工方法(经掺杂等);4:成分含量;5:包装规格;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
电子级氢氟酸
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:包装规格;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物: