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44章 (109)
第四十四章 木及木制品; 木炭
84章 (32)
第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械...
17章 (6)
第十七章 糖及糖食
30章 (2)
第三十章 药品
32章 (3)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
制造半导体器件或集成电路用的氟化氪( KrF )刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩( ArF )刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的氟化氩浸没式( ArFi )刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用的极紫外( EUV )刻机(步进式除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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未列名制造半导体器件或集成电路用的刻设备
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造平板显示器用分步重复刻机
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制造半导体器件或集成电路用刻设备用零件及附件
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(适用于XX品牌XX机或通用于XX机等);3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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电气(包括电热气体)、激光、其他、光子束、超声波、电子束、磁脉冲或等离子弧焊接机器及装置,不论是否兼有切割功能;用于热喷金属或金属陶瓷的电气机器及装置:
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其他电气等焊接机器及装置零件(包括激光,其他,光子束,超声波,电子束磁脉冲等)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(适用于XX品牌XX机或通用于XX机等);3:若为印刷电路组件制造用需注明;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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端机及脉冲编码调制设备(PCM)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:通讯方式;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:是否加密;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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