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07章 (57)
第七章 食用蔬菜、根及块茎
02章 (41)
第二章 肉及食用杂碎
39章 (2)
第三十九章 塑料及其制品
59章 (1)
第五十九章 浸渍、涂布、包覆或层压的纺...
64章 (3)
第六十四章 鞋靴、护腿和类似品及其零件
其他制蘑菇及菌(整个,切块,切片,破碎或制成粉状,但未经进一步加工的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法(干制,包括脱水、蒸干或冻干);3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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、熏、盐制的带骨鹿豚、姬猪腿肉
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:部位(腿肉、腹肉等),是否带骨;3:制作或保存方法(干、熏、盐腌、盐渍等);4:加工方法(带骨、去骨);5:厂号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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制野生中华夏菌(整个,切块,切片,破碎或制成粉状,但未经进一步加工的,不包括人工培植的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:制作或保存方法(干制,包括脱水、蒸干或冻干);3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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半导体晶圆制造用自粘圆形抛光
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);9:品牌(中文或外文名称);10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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半导体晶圆制造用自粘圆形抛光(见第59章注释八)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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鞋靴零件(包括鞋面,不论是否带有除外底以外的其他鞋底);活动鞋内底、跟及类似品;护腿、裹腿和类似品及其零件:
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其他木制鞋靴零件,活动鞋内底等(包括跟及类似品,护腿、裹腿和类似品及其零件)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:加工程度(是否已成型);4:用途;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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其他材料制活动鞋内底,跟及类似品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:材质;3:加工程度(是否已成型);4:用途;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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餐桌、厨房或其他家用钢铁器具及其零件;钢铁丝绒;钢铁制擦锅器、洗刷擦光用的、手套及类似品:
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钢铁丝绒、擦锅器、洗擦用
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(厨房用、餐桌用等);3:材质(铁、非合金钢、不锈钢、合金钢);4:加工方法(已搪瓷、未搪瓷);5:品牌(中文或外文名称);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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