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25章 (2)
第二十五章 盐; 硫磺; 泥土及石料; 石膏...
28章 (8)
第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
29章 (10)
第二十九章 有机化合品
30章 (1)
第三十章 药品
32章 (1)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
二溴甲烷、甲烷
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其他无环烃的溴化或化衍生物
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草芽畏,燕麦酯,5硝基邻甲氧基苯酚钠,对氯苯氧乙酸及其盐,三苯甲酸,萘乙酸,伐草克,萘乙酸盐
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氯氧磷,虫螨畏,杀螟硫磷,除线磷,异氯磷,皮蝇磷,溴硫磷,乙基溴硫磷,硝虫硫磷,硫磷,苯稻瘟净,甲基立枯磷,克菌磷,速杀硫磷,丰丙磷
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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甲(基)胂酸,丙(基)胂酸,二化苯胂(苯基二胂),苯胂酸,2硝基苯胂酸,邻硝基苯胂酸,3硝基苯胂酸,间硝基苯胂酸,4硝基苯胂酸,2氨基苯胂酸,对硝基苯胂酸,邻氨基苯胂酸,3氨基苯胂酸,4氨基苯胂酸,间氨基苯胂酸,对氨基苯胂酸
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
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经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径超过15.24厘米,但小于20.32厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径在20.32厘米及以上,但小于30.48厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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经掺杂用于电子工业的氮化镓、氧化镓、磷化镓、砷化镓、铟镓砷、硒化镓、锑化镓、磷锗锌、二氧化锗、四氯化锗、磷化铟
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经掺杂用于电子工业的碲化镉、碲化镉锌或碲化镉汞
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度(是否形成分立的导电区);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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