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25章 (2)
第二十五章 盐; 硫磺; 泥土及石料; 石膏...
28章 (4)
第二十八章 无机化学品; 贵金属、稀土金...
32章 (1)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
33章 (2)
第三十三章 精油及香膏; 芳香料制品及化...
35章 (5)
第三十五章 蛋白类物质; 改性淀粉; 胶; ...
制革工业用其他未列名产品和制剂(包括整理剂、染料加速着色或固色助剂及其他制剂)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物:
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7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片(经掺杂用于电子工业的)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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直径〉15.24cm的单晶硅片(经掺杂用于电子工业的)
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经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径超过15.24厘米,但小于20.32厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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经掺杂用于电子工业的单晶硅切片,直径在20.32厘米及以上,但小于30.48厘米
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
相关产品 » null
其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:直径;6:加工程度(是否形成分立的导电区);7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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其他经掺杂用于工业的晶体切片(包括经掺杂用于电子工业的化学元素及化合物)
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经掺杂用于电子工业的氮化镓
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度(是否形成分立的导电区);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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经掺杂用于电子工业的氧化镓
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:成分;5:加工程度(是否形成分立的导电区);6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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