砂布、砂纸及以其他材料为底的类似品,不论是否裁切、缝合或用其他方法加工成形：
砂布（不论是否裁切,缝合或用其他方法加工成型）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:基底材质;3:砂粒材质;4:是否有涂层（如有，请申报材质）;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:尺寸;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
砂纸（不论是否裁切,缝合或用其他方法加工成型）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:基底材质;3:砂粒材质;4:是否有涂层（如有，请申报材质）;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:尺寸;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
半导体器件（例如，二极管、晶体管，半导体基换能器）；光敏半导体器件，包括不论是否装在组件内或组装成块的光电池；发光二极管（LED），不论是否与其他发光二极管（LED组装）；已装配的压电晶体：
已装配的压电晶体
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:是否已装配;3:品牌（中文或外文名称）;4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
已煅烧或烧结的白云石（不论是否粗加修整或仅用锯或其他方法切割成矩形板、块）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法（夯混、是否煅烧或烧结、粗加修整、锯、割等）;3:形状;4:GTIN;5:CAS;6:其他;
已配剂量头孢克罗制剂（包括制成零售包装）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分;4:是否配定剂量;5:是否零售包装;6:化学通用名;7:该批次是否已获准注册上市;8:品牌（中文或外文名称）;9:包装规格;10:GTIN;11:CAS;12:其他;
已切成形可直接使用的铈铁（包括其他引火合金）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:外观;4:稀土元素的重量百分比，以[A]表示;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
经掺杂用于电子工业的化学元素,已切成圆片、薄片或类似形状;经掺杂用于电子工业的化合物：
其他非泡沫塑料的板、片、膜、箔及扁条,未用其他材料强化、层压、支撑或用类似方法合制：
