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25章
(18)
第二十五章 盐; 硫磺; 泥土及石料; 石膏...
02章
(6)
第二章 肉及食用杂碎
03章
(21)
第三章 鱼、甲壳动物, 软体动物及其他水...
12章
(1)
第十二章 含油子仁及果实; 杂项子仁及果...
23章
(2)
第二十三章 食品工业的残渣及废料; 配制...
食品级微晶石蜡（相应指标符合《食品级微晶石蜡》（GB221602008）的要求）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法;3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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含有石油类的处理纺织等材料制剂（指含石油或沥青矿物油(重量＜70%)的制剂）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:成分含量;4:从石油或沥青提取矿物油类的百分比含量;5:品牌（中文或外文名称）;6:型号;7:GTIN;8:CAS;9:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
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具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
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箍木;木劈条;已削尖但未经纵锯的木桩;粗加修整但未经车圆、弯曲或其他方式加工的木棒,适合制手杖、伞柄、工具把柄及类似品;木片条及类似品：
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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