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17章 (6)
第十七章 糖及糖食
30章 (2)
第三十章 药品
32章 (3)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
33章 (1)
第三十三章 精油及香膏; 芳香料制品及化...
35章 (1)
第三十五章 蛋白类物质; 改性淀粉; 胶; ...
经纵锯、纵切、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂或端部接合,厚度超过6毫米:
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饰面用单板(包括刨切积层木获得的单板)、制胶合板或类似多层板用单板以及其他经纵锯、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂、拼接或端部结合,厚度不超过6毫米:
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任何一边、端或面制成连续形状(舌榫、槽榫、半槽榫、斜角、V形接头、珠榫、缘饰、刨圆及类似形状)的木材(包括未装拼的拼花地板用板条及缘板),不论其任意一边或面是否刨平、砂或端部接合:
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其他,热,电敏纸,纸板的原纸(未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板))
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度(未涂布、未染面等);5:规格(成条、成卷的宽度或成张的边长);6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌(中文或外文名称,无品牌请申报厂商);9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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转印贴花纸(移印花法用图案纸):
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釉转印贴花纸(移印花法用图案纸)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法(釉转印等);3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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其他转印贴花纸(移印花法用图案纸)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:加工方法(釉转印等);3:GTIN;4:CAS;5:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛垫(见第59章注释八)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(如半导体晶圆制造用等);3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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未装支架的石磨、石碾、砂轮和类似品及其零件,用于研磨、磨刃、抛、整形或切割,以及手用磨石、抛石及其零件,用天然石料、粘聚的天然磨料、人造磨料或陶瓷制成,不论是否装有由其他材料制成的零件:
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手用其他磨石及抛
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(碾磨或磨浆、磨光用等);3:材质(石料、黏聚合成料等);4:是否装支架;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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