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17章
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第十七章 糖及糖食
30章
(2)
第三十章 药品
32章
(3)
第三十二章 鞣料浸膏及染料浸膏; 鞣酸及...
35章
(1)
第三十五章 蛋白类物质; 改性淀粉; 胶; ...
37章
(5)
第三十七章 照相及电影用品
饰面用单板(包括刨切积层木获得的单板)、制胶合板或类似多层板用单板以及其他经纵锯、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂光、拼接或端部结合,厚度不超过6毫米：
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任何一边、端或面制成连续形状(舌榫、槽榫、半槽榫、斜角、V形接头、珠榫、缘饰、刨圆及类似形状)的木材(包括未装拼的拼花地板用板条及缘板),不论其任意一边或面是否刨平、砂光或端部接合：
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其他光,热,电敏纸,纸板的原纸（未经涂布的,成卷或成张(包括原纸板)）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:种类;4:加工程度（未涂布、未染面等）;5:规格（成条、成卷的宽度或成张的边长）;6:每平方米克重;7:签约日期;8:品牌（中文或外文名称，无品牌请申报厂商）;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
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纺织材料制机织非绣制标签、徽章及类似品（包括徽章及类似品,成匹、成条或裁成一定形状或尺寸）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:织造方法（机织、针织等）;3:成分含量;4:刺绣请注明;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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纺织材料制非机织非绣制标签、徽章及类似品（包括徽章及类似品,成匹、成条或裁成一定形状或尺寸）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:织造方法（机织、针织等）;3:成分含量;4:刺绣请注明;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫（见第59章注释八）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;4:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;5:成分含量;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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