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夜光路牌
数据更新：2024年10月17日
专门或主要用于显示屏或触摸屏制造的光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂（包括以人造树脂(环氧树脂除外)为基本成分的）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂需注明英文品名;3:用途（如显示屏或触摸屏制造用等）;4:包装规格;5:遮光包装需注明;6:成分含量;7:光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂需注明透光率;8:光学透明膜黏合剂需注明断差吸收能力;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
未曝光的X光感光硬片及平面软片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米）;11:包装规格（张/盒）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
成卷的未曝光的X光感光胶片
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
印刷电路板制造用光致抗蚀干膜（指宽度＞610mm,长度＞200m）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
印刷电路板制造用光致抗蚀干膜（105mm<宽度≤610mm）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:材质;4:是否成卷;5:是否一次成像;6:是否已曝光;7:规格尺寸（长x宽x厚度）;8:品牌（中文或外文名称）;9:型号;10:总面积（平方米），包括涂布和白边面积之和;11:包装规格（张/盒或平方米/卷）;12:GTIN;13:CAS;14:其他;
光刻胶（符合《税则》第三十七章章注二）
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:包装规格;4:成分;5:是否含银;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆制造用等）;3:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;4:是否成卷;5:是否单面自粘;6:成分;7:规格尺寸;8:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;9:品牌（中文或外文名称）;10:型号;11:GTIN;12:CAS;13:其他;
具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途（如半导体晶圆、掩模或光罩用等）;3:材质（塑料品种）;4:半导体晶圆、掩模或光罩用需报是否具有特定形状或装置;5:半导体晶圆、掩模或光罩用需注明是否有ROHS认证;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
经纵锯、纵切、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂光或端部接合,厚度超过6毫米：
饰面用单板(包括刨切积层木获得的单板)、制胶合板或类似多层板用单板以及其他经纵锯、刨切或旋切的木材,不论是否刨平、砂光、拼接或端部结合,厚度不超过6毫米：
